3D 感测技术崛起:消费性电子的应用与商机
活动简介
                                                            展望长期市场发展关键因素,目前各手机品牌阵营已经展开供应链结盟与合作,但如何突破演算法的专利障碍、未来第三方应用程式的发展,以及3D感测模组性价比的提升,将是影响3D感测市场未来成长速度的关键。
- 3D感测技术如何突破演算法的专利障碍?
 - 苹果手机与 Android阵营手机的技术发展重点
 - 3D感测商机在哪里? 为您剖析供应链现况与商机
 - VCSEL 在涨什么? 您不可不知的产业趋势
 
网址:http://seminar.trendforce.com/Campaign/3DSensing2018/TW/index/
议程表
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			 時間  | 
			
			 演講主題  | 
			
			 主講人  | 
		
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			 13:00-13:30  | 
			
			 報到  | 
			
			 
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			 13:30-13:35  | 
			
			 開場  | 
			
			 
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			 13:35-14:05  | 
			
			 適用於 VCSEL的 MOCVD技術介紹  | 
			
			 楊富祥/ AIXTRON資深製程經理  | 
		
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			 14:05-14:35  | 
			
			 3D結構光和3D人臉辨識技術介紹與展示  | 
			
			 章建中博士/ 美國高通公司工程技術副總裁,多媒體研發部門主管  | 
		
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			 14:35-14:50  | 
			
			 Break  | 
			
			 
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			 14:50-15:20  | 
			
			 RealSense 技術及應用  | 
			
			 林聿豪/ 英特爾新科技事業群 亞太區產品經理  | 
		
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			 15:20-15:50  | 
			
			 3D飛時測距應用與解決方案介紹  | 
			
			 周一德/ 德州儀器 資深應用工程師  | 
		
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			 15:50-16:20  | 
			
			 Windows 3D與混合實境的願景  | 
			
			 周秀婷/ 台灣微軟研究開發處軟體研發副理  | 
		
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			 16:20-16:50  | 
			
			 3D感測:超越人臉辨識外的各類消費應用發展  | 
			
			 蔡卓卲/ 拓墣產業研究院 研究經理  | 
		
